衬底支撑单元以及使用衬底支撑单元沉积层的设备和方法
公开
摘要
一种衬底支撑单元，包括：转台（2），其可围绕第一轴线（A1）旋转并由第一驱动器（22）驱动；多个衬底载体单元（3），其与第一轴线（A1）同心地布置在转台（2）上，每个衬底载体单元包括衬底载体（34），该衬底载体（34）可围绕对应的第二轴线（A2）旋转并且由第二驱动器（31）驱动，其中，所有第二轴线（A2）均平行于第一轴线（A1）。
基本信息
专利标题 ：
衬底支撑单元以及使用衬底支撑单元沉积层的设备和方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114450782A
申请号 ：
CN202080070732.1
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2020-09-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
F·哈格曼K·蒙德尔A·马克
申请人 ：
瑞士艾发科技
申请人地址 ：
瑞士特吕巴赫
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
代易宁
优先权 ：
CN202080070732.1
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/68 H01L21/67 H01J37/32 C23C16/458 C23C14/50
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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