包括直接粘附到衬底的间隔件的光学组件

授权

摘要

本公开描述了可以例如使用晶片级过程来制造的光学组件。所述过程可以包括提供包括光学装置晶片的晶片堆叠、以及将间隔件直接模制到所述光学装置晶片的表面上。例如，可以使用真空注射技术来模制间隔件，使得它们在没有粘合剂的情况下粘附到所述光学装置晶片。

基本信息

专利标题：

包括直接粘附到衬底的间隔件的光学组件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN108076671A

申请号：

CN201680055045.6

公开（公告）日：

2018-05-25

申请日：

2016-08-25

授权号：

CN108076671B

授权日：

2022-04-22

发明人：

启川·于华琴·鸿吉·王

申请人：

赫普塔冈微光有限公司

申请人地址：

新加坡新加坡市林地回路26号

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司

代理人：

徐金国

优先权：

CN201680055045.6

主分类号：

H01L27/146

IPC分类号：

H01L27/146 G02B6/43

法律状态

2022-04-22 ：

授权

2018-06-19 ：

实质审查的生效

IPC(主分类) : H01L 27/146
申请日 : 20160825

2018-05-25 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

文件下载

暂无PDF文件可下载