本实用新型公开了一种工作稳定可靠的芯片封装底座，包括塑封上壳，所述塑封上壳下端设置有散热结构，所述塑封上壳和散热结构之间形成封闭空间，所述封闭空间内部设置有导热片，所述导热片上端设置有引线线框，所述引线线框上端设置有导电片，所述导电片上端设置有裸芯片，导电片外部包覆有防胶套，所述防胶套和塑封上壳内壁之间填充有包覆胶，所述引线线框内部设置有内引线，所述内引线伸出引线线框外部的一侧设置有外引线，所述内引线和外引线之间通过快接机构连接；本实用新型中公开的快接机构可将内引线和外引线紧固安装，使裸芯片稳定运行，防止引线出现接触不良，同时快接机构使芯片的封装快速简单可靠。