一种芯片封装产品
授权
摘要
本实用新型涉及一种芯片封装产品，包括芯片、第一散热片、第二散热片、塑封料和引线框或基板，所述芯片采用倒装的方式焊接在引线框或基板上，第一散热片和第二散热片分别通过第一焊接料和第二焊接料固定在芯片的上下表面，所述塑封料对芯片、第一散热片、第二散热片和引线框或基板进行塑封，所述第一散热片和第二散热片外部的塑封料还加工出开口，使第一散热片和第二散热片部分或全部外表面裸露。由于采用塑封工艺，所以芯片保护性及产品结构坚固性都非常好；在塑封时，把芯片、第一散热片、第二散热片和引线框或基板一起进行塑封，跟常规的塑封工艺一致；在塑封工艺完成后，使第一散热片和第二散热片部分或全部外表面裸露出来，进行高效散热。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片封装产品
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921169958.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-24
授权号 ：
CN210167324U
授权日 ：
2020-03-20
发明人 ：
杨建伟饶锡林
申请人 ：
气派科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区平龙西路250号1#厂房301-2
代理机构 ：
深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司
代理人 ：
吴雅丽
优先权 ：
CN201921169958.8
主分类号 ：
H01L21/48
IPC分类号 ：
H01L21/48 H01L21/56 H01L23/367 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/48
应用H01L21/06至H01L21/326中的单一小组都不包含的方法，在器件组装之前制造或处理部件，例如容器
法律状态
2020-03-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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