一种高密封性电源模块封装结构
授权
摘要
本实用新型公开一种高密封性电源模块封装结构，包括上盖板、电路板和底板，所述电路板的上方设置有底板和密封盒，且密封盒位于底板的上方，所述密封盒的上方设置有上盖板，所述上盖板的下方对应的密封盒的上表面位置处设置有第二密封垫。本实用新型通过设置上盖板和底板，解决了无封装直接固定在电路板上使用的电源模块在长时间工作的情况下会造成外部灰尘和潮气对电源模块的侵蚀，采用注塑封装形式的电源模块在工作一段时间后往往无法快速散热，且采用注塑封装的电源模块往往无法进行维修造成材料的浪费的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种高密封性电源模块封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920706096.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-16
授权号 ：
CN210137544U
授权日 ：
2020-03-10
发明人 ：
张应贵
申请人 ：
广州顶源电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市高新技术产业开发区科学城玉树工业园敬业三街7号D栋401房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920706096.1
主分类号 ：
H05K5/06
IPC分类号 ：
H05K5/06 H05K7/20
法律状态
2020-03-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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