一种密封性好散热高效的LED封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种密封性好散热高效的LED封装结构，包括：封装壳和吸热板，封装壳的靠近其边沿凸设形成安装壁，吸热板设置在封装壳内且与安装壁连接，吸热板背离封装壳的一面通过电路层连接有LED芯片，其另一面上设置有导热板，导热板上设置有散热铝板，散热铝板和封装壳间形成一散热腔，散热腔内设置有若干散热柱，散热柱垂直设置在散热铝板上，散热铝板上设置有密封层，安装壁对应散热腔的位置开设有若干散热孔；吸热板和散热铝板间形成有环形腔体，环形腔体内设置有导热膏；还包括保护罩和导热柱，保护罩设置在吸热板上，LED芯片位于保护罩内。本实用新型技术方案增强其散热效果，延长使用周期；同时保证其密封效果。
基本信息
专利标题 ：
一种密封性好散热高效的LED封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920728525.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-20
授权号 ：
CN209766466U
授权日 ：
2019-12-10
发明人 ：
詹申友
申请人 ：
詹申友
申请人地址 ：
湖北省荆门市京山县三阳镇圆潭村四组4-63号
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
梁炎芳
优先权 ：
CN201920728525.5
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/64
法律状态
2019-12-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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