一种密封性强的半导体封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种密封性强的半导体封装结构，包括基板、固定框架、半导体主体和外封壳体，所述基板的上方设置有固定框架，所述放置腔的内部设置有支撑柱，所述半导体主体设置在放置腔的内部，所述半导体主体的外侧连接有引线，所述固定框架的底部外侧连接有凸出块，所述外封壳体设置在固定框架的外侧，所述外封壳体的底部外侧开设有连接槽，且外封壳体通过连接槽与固定框架连接，并且外封壳体的外侧包裹有外环氧树脂。该密封性强的半导体封装结构，方便对半导体进行密封处理，避免半导体受到粉尘水汽的影响，增加半导体的使用寿命，且封装结构稳定，便于对半导体进行防护，并且能够半导体进行支撑保护。
基本信息
专利标题 ：
一种密封性强的半导体封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021358621.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-13
授权号 ：
CN212412032U
授权日 ：
2021-01-26
发明人 ：
高生慧
申请人 ：
日月科技（辽阳）有限公司
申请人地址 ：
辽宁省辽阳市经济开发区荣兴路中段
代理机构 ：
深圳峰诚志合知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵爱婷
优先权 ：
CN202021358621.4
主分类号 ：
H01L23/10
IPC分类号 ：
H01L23/10 H01L23/16 H01L23/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/10
按部件间，例如在容器的帽盖和基座之间或在容器的引线和器壁之间的封接的材料或配置的特点进行区分的
法律状态
2021-01-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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