一种电源模块、制作工艺及封装用模具
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摘要
本发明涉及电子封装技术领域，尤其涉及一种电源模块、制作工艺及封装用模具，包括：PCB板、热沉基板、功率器件和外壳体，热沉基板包括热沉基底层，及设置在热沉基底层上方的热沉散热层，热沉散热层设置有第一散热座；功率器件胶接于第一散热座的上方，通过若干根引脚与环绕于功率器件四周的PCB板焊盘连接；外壳体罩设在PCB板和热沉基板的外部；热沉散热层设有至少两个承载连接组件，用于热沉基底层和PCB板的连接。本发明通过功率器件设置在热沉散热层的第一散热座上，能够将产生的热量及时排出，提升了整体散热效果，降低了电源模块的热阻，而承载连接组件避免了对PCB板直接接触导致的损坏，延长了电源模块的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种电源模块、制作工艺及封装用模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114071877A
申请号 ：
CN202210049041.4
公开（公告）日 ：
2022-02-18
申请日 ：
2022-01-17
授权号 ：
CN114071877B
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
臧其准
申请人 ：
诚联电源股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市新北区新竹二路102号
代理机构 ：
北京锦信诚泰知识产权代理有限公司
代理人 ：
丁涛
优先权 ：
CN202210049041.4
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K1/02 H05K5/02 H05K7/14 H05K13/00 H01L23/31 H01L21/56
法律状态
2022-04-05 ：
授权
2022-03-08 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/18
申请日 : 20220117
申请日 : 20220117
2022-02-18 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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