一种用于照明灯的封装LED制作工艺
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种用于照明灯的封装LED制作工艺，包括在待封装LED芯片的发光上表面设置氮化物荧光胶膜；采用微热管；密封微热管；在微热管两端分别镀金属电极；设置挡光层；固化；封装所述带封装LED芯片。该封装LED制作工艺利用微热管可加热以及液态工质易汽化的特性实现冷热循环和能量传递，从而达到了快速散热的效果；设置挡光层使得光线不容易从荧光胶膜的侧面侧漏出去，且采用氮化物体系的荧光胶膜可以使发光更加稳定，最终实现兼顾发光效果好和快速散热的目的。
基本信息
专利标题 ：
一种用于照明灯的封装LED制作工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114464605A
申请号 ：
CN202111646302.2
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
徐代成
申请人 ：
江苏国中芯半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省淮安市涟水县兴隆路北侧立创科技1#、2#厂房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202111646302.2
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/50 H01L33/64
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2022-05-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 25/075
申请日 : 20211230
申请日 : 20211230
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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