一种绿化灯用的封装LED光源的制作工艺
公开
摘要
本发明公开了一种绿化灯用的封装LED光源的制作工艺，包括在基板上面设置第一模顶胶；将LED芯片设于所述第一模顶胶的上面；将第二模顶胶封装在第一模顶胶上，并将LED芯片封装在第二模顶胶内。本发明通过将基板固焊完成后采用模顶胶封装，提高了密封性，同时取消了传统的支架，减少了人力成本；同时，第一模顶胶可以起到保护基板不受到氧化，延长了绿化灯的使用寿命。此外，通过采用固态胶膜来替代液态胶材料来封装LED芯片，能够很好的解决液态胶体固定黏结芯片时所产生出来的诸多问题，同时固态胶膜材料封装LED芯片增强了芯片四周的发光效率，制作工艺简单。从而达到了提高密封性、增强发光效率的目的。
基本信息
专利标题 ：
一种绿化灯用的封装LED光源的制作工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114520283A
申请号 ：
CN202210045329.4
公开（公告）日 ：
2022-05-20
申请日 ：
2022-01-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
徐代成
申请人 ：
江苏国中芯半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省淮安市涟水县兴隆路北侧立创科技1#、2#厂房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210045329.4
主分类号 ：
H01L33/52
IPC分类号 ：
H01L33/52 H01L33/56 H01L33/54 B29C35/02
法律状态
2022-05-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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