一种RGB光源及白光光源制作的灯带
授权
摘要
本实用新型涉及一种RGB光源及白光光源制作的灯带，具体而言，灯带是用RGB光源及白光光源焊接在柔性线路板上制作的灯带，RGB光源是用分别发红光、绿光、蓝光的三种芯片封装在支架里制成的RGB光源，RGB光源的支架是金属镶嵌在树脂中形成的LED支架，RGB光源的支架底部至少三个边设置有至少6个焊脚，支架上的焊脚总数b：6≤b≤16，焊脚从支架的侧面露出，在支架的侧面还延伸出有金属触点，用于光源测试分选时使用，用所述的支架可制作低成本的RGB光源，白光光源是LED芯片封装在支架里制作的白光光源或者CSP白光光源，用所述RGB光源及白光光源制作的灯带是低成本的灯带。
基本信息
专利标题 ：
一种RGB光源及白光光源制作的灯带
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022411191.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-21
授权号 ：
CN213583780U
授权日 ：
2021-06-29
发明人 ：
代宇
申请人 ：
中山国展光电科技有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市东升镇钢宝路万福源工业区C栋4楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022411191.4
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/52 H01L33/62 F21S4/24 F21K9/90 F21V19/00 F21V23/00 F21Y115/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2021-06-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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