本申请提供了一种摄影灯COB双色光源及其封装方法，包括如下步骤：提供一基板、多个暖白光芯片、多个暖光芯片、荧光胶及多个导热件，所述基板设有固定槽，所述固定槽底面开设有多个打通所述基板的散热通道，所述导热件包括固定部和设于所述固定部上的罩设部；固定多个所述暖光芯片及多个所述暖白光芯片于所述固定槽内；插设所述固定部于多个所述暖白光芯片四周的所述散热通道内，并使所述罩设部罩设于多个所述暖白光芯片上，其中，所述罩设部开设有直径小于所述荧光胶内荧光粉粒径的滤孔；灌注荧光胶于所述固定槽内的多个所述导热件及多个所述暖光芯片上，以使所述荧光胶内的荧光粉经沉降后被阻挡于所述罩设部的上表面。