一种双色温COB光源的封装方法及双色温COB光源
实质审查的生效
摘要

本发明了一种双色温COB光源的封装方法及双色温COB光源,包括步骤:将LED芯片贴装在第一基板的正面上;在第一基板的外围做一圈第一围坝,将所有LED芯片包围;在第一围坝内填充第一荧光胶层;对第一基板进行切割,得到若干低色温灯条;将LED芯片、低色温灯条间隔贴装在第二基板上;在第二基板的外围做一圈第二围坝,将所有LED芯片、低色温灯条包围;在第二围坝内填充第二荧光胶层。本发明单独制备低色温部分:独立固晶焊线及点胶,通过切割或剥料方式制得低色温小灯条。将低色温通过焊接或凹槽安装的方式与整个COB连接,避免了低色温胶水盖住高色温芯片的问题,降低不良率,此外,独立制备低色温灯条可测试,确认色温正确后再连接高色温,降低产品不良率。

基本信息
专利标题 :
一种双色温COB光源的封装方法及双色温COB光源
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114420683A
申请号 :
CN202111647099.0
公开(公告)日 :
2022-04-29
申请日 :
2021-12-29
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
江宝宁刘杰鑫姜志荣刘桂良曾照明肖国伟
申请人 :
广东晶科电子股份有限公司
申请人地址 :
广东省广州市南沙区环市大道南33号
代理机构 :
广州新诺专利商标事务所有限公司
代理人 :
罗毅萍
优先权 :
CN202111647099.0
主分类号 :
H01L25/075
IPC分类号 :
H01L25/075  H01L33/48  H01L33/54  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件,例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2022-05-20 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 25/075
申请日 : 20211229
2022-04-29 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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