一种双色温COB光源
专利申请权、专利权的转移
摘要

本实用新型公开了一种双色温COB光源,涉及LED封装技术领域,包括基板、LED芯片和用于调光色的荧光胶,所述基板上设计有若干倒装焊盘,所述LED芯片固在焊盘上,所述LED芯片形成对应的低色温区域和高色温区域,所述低色温区域和高色温区域的LED芯片呈两个独立的螺纹状交互式分布,所述低色温区域是将低色温荧光胶点涂于该位置LED芯片上实现,所述高色温区域是将高色温荧光胶在发光面内整体填充覆盖所实现。本实用新型结构新颖,且该光源可以实现高低色温在光学混色上均匀螺纹状交互式分布,混光均匀,光色品质好,高低色温之间无须用围坝的形式分隔,芯片可高密度集成,产品成本低,可靠性好,制造工艺简单,适宜推广。

基本信息
专利标题 :
一种双色温COB光源
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021658467.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-11
授权号 :
CN212392244U
授权日 :
2021-01-22
发明人 :
李主海李金龙赵武略
申请人 :
众恺光电科技(惠州)有限公司
申请人地址 :
广东省惠州市仲恺高新区陈江街道元晖路陈江创业大厦602室
代理机构 :
北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
张菊萍
优先权 :
CN202021658467.2
主分类号 :
H01L25/075
IPC分类号 :
H01L25/075  H01L33/48  H01L33/50  H01L33/62  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件,例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2022-05-24 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 25/075
登记生效日 : 20220512
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 众恺光电科技(惠州)有限公司
变更后权利人 : 华辰智能科技(东莞)有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 516000 广东省惠州市仲恺高新区陈江街道元晖路陈江创业大厦602室
变更后权利人 : 523000 广东省东莞市厚街镇珊美新庄西六巷16号301房
2021-01-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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