本实用新型涉及LED技术领域，尤其为一种双色温COB光源，包括基板、若干分布在基板上的LED芯片和用于调光色的荧光胶，LED芯片固在基板的焊盘上，LED芯片形成对应的多个高低色温区域，低色温点胶区域是将低色温荧光胶点涂于LED芯片上，高色温点胶区域是将高色温荧光胶在发光面内整体填充覆盖LED芯片，在制造时，先将倒装LED蓝光芯片固在基板焊盘上，然后再将低色温荧光胶点在相应位置的芯片上，最后再整体填充一层荧光胶即可，本实用新型，能够实现用倒装COB封装形式，实现高低色温在光学混色上均匀交叉式分布，混光均匀，光色品质好，同时高低色温无须用围坝的形式分隔，芯片可高密度集成，产品成本低，可靠性好，制造工艺简单。