双色温COB封装结构
授权
摘要
本实用新型揭露一种双色温COB封装结构，包括基板、第一硅胶层、复数个第一色温CSP封装芯片、复数个第二色温CSP封装芯片和第二硅胶层，第一硅胶层环绕地设置于基板的表面形成固晶区，第一色温CSP封装芯片和第二色温CSP封装芯片皆设置于基板上，且交错排列于固晶区中，第二硅胶层填充于固晶区，且覆盖第一色温CSP封装芯片与第二色温CSP封装芯片，其中，第一色温CSP封装芯片的色温低于第二色温CSP封装芯片的色温。借此，可缩小双色温COB封装结构的整体尺寸，实现均匀的混光效果，增强气密性，且节约用料，生产成本低。
基本信息
专利标题 ：
双色温COB封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021847821.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-28
授权号 ：
CN213026123U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
陈彧杨皓宇陈锦庆李恒彦袁瑞鸿李昇哲
申请人 ：
福建天电光电有限公司
申请人地址 ：
福建省泉州市安溪县湖头镇光电产业园
代理机构 ：
深圳荷盛弼泉专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
梅爱惠
优先权 ：
CN202021847821.6
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/54 H01L33/56 H01L33/62
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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