一种双色温LED封装结构
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摘要
一种双色温LED封装结构，包括透明支架、第一LED芯片和第二LED芯片，透明支架上设有碗杯，碗杯内形成第一固晶区域和第二固晶区域，第一LED芯片设在碗杯的底部且于第一固晶区域内，第二LED芯片设在碗杯的底部且于第二固晶区域内，碗杯内设有覆盖第一荧光胶层，第一荧光胶层的顶面设有挡光胶层，第二固晶区域内的碗杯内壁设有第二荧光胶层。利用透明支架从侧面出光，在第二固晶区域内的碗杯内壁设有第二荧光胶层，因此在第二LED芯片外同时封装了第一LED荧光胶层和第二荧光胶层，因此第二LED芯片激发荧光胶从侧面发出低色温的光，而第一LED芯片外仅仅封装了第一荧光胶层，因此第一LED芯片激发荧光胶从侧面发出高色温的光，因此可以实现双色温出光。
基本信息
专利标题 ：
一种双色温LED封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021124765.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-17
授权号 ：
CN212062461U
授权日 ：
2020-12-01
发明人 ：
徐炳健林德顺
申请人 ：
鸿利智汇集团股份有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市花都区花东镇先科一路1号
代理机构 ：
广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
李肇伟
优先权 ：
CN202021124765.3
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/50 H01L25/075
法律状态
2020-12-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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