一种色温可调白光LED封装
授权
摘要
一种色温可调白光LED封装，包括支架和设在支架内的安装杯，安装杯底部设有焊盘，焊盘至少有两个，且各个焊盘在安装杯内的高度不同，焊盘上电连接有晶片，各个晶片由封装胶封装在安装杯内。本实用新型能在一个安装杯内实现不同色温，相对于现有技术，只需要封装一次封装胶，工序更加简单，大大降低了生产成本；晶片设在在同一个安装杯内发光，使得混光更加均匀。
基本信息
专利标题 ：
一种色温可调白光LED封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021197529.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-24
授权号 ：
CN212571035U
授权日 ：
2021-02-19
发明人 ：
罗庚周树斌
申请人 ：
东莞中之光电股份有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖园区新城路三号
代理机构 ：
广州浩泰知识产权代理有限公司
代理人 ：
张金昂
优先权 ：
CN202021197529.4
主分类号 ：
H01L33/62
IPC分类号 ：
H01L33/62 H01L33/48 H01L25/13
法律状态
2021-02-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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