一种白光LED封装结构
实质审查的生效
摘要
本发明涉及LED灯技术领域，公开了一种白光LED封装结构，所述安装座的上方设置有散热支座，所述散热支座通过插接卡槽与LED灯卡合，所述散热支座的内壁位于插接卡槽的两侧对称设置有散热翅条，且散热支座与安装座的内侧均设置有插接排，所述插接排的外侧对称设置有插接支座。本发明通过散热支座与LED灯的阵列式装配组合，具有良好发光性能的同时，又能够对LED灯产生的机械热进行快速导热传递、排散处理，且在白光LED封装过程中，通过对LED灯内折射层的灵活更换装配，能够对LED灯的聚光点、照明范围进行灵活装配调节，进而将具有不同折射层的LED灯装配在散热支座，形成光源互补，提高白光LED灯的照明度。
基本信息
专利标题 ：
一种白光LED封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114447180A
申请号 ：
CN202210028300.5
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2022-01-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王伟吴国庆尹建平
申请人 ：
深圳市伟方成科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道罗租社区第四工业区B栋厂房一层
代理机构 ：
北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李祥旗
优先权 ：
CN202210028300.5
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/52 H01L33/58 H01L33/62 H01L33/64
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 33/48
申请日 : 20220111
申请日 : 20220111
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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