大功率高取光率白光LED封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及大功率高取光率白光LED封装结构，本实用新型利用在LED晶片下端安装导热板，通过在通道两侧设置套筒，套筒内安装活塞杆，套筒内与活塞杆之间装有热膨胀系数大的液体，在LED晶片升温时发生膨胀，推动活塞杆移动，活塞杆带动下端的U形连杆和阶梯状挡板与导热板配合实现导热孔的开启与闭合，其孔的大小随温度变化而实现动态改变，本实用新型在确保LED的大功率和高取光率的前提下有效得在不使用时以及温度较低时对导热孔进行封堵，不占用空间的同时，有效地对LED进行保护，在不影响散热的前提下，延长LED的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
大功率高取光率白光LED封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022028178.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-16
授权号 ：
CN212777257U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
廖勇军张坤陈本亮吴宪军王志邦
申请人 ：
谷麦光电科技股份有限公司
申请人地址 ：
河南省信阳市浉河区金牛产业集聚区富强路1号
代理机构 ：
郑州豫鼎知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
轩文君
优先权 ：
CN202022028178.0
主分类号 ：
F21V29/70
IPC分类号 ：
F21V29/70 F21K9/20 F21Y115/10
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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