一种高光效CSP封装结构
授权
摘要
本申请提供一种CSP LED封装结构，通过在LED芯片周侧设置与LED芯片电极具有间距的金属层，通过荧光胶将LED芯片和金属层进行封装，本申请通过在LED芯片电极侧间隔设置金属层，可使金属层充当LED芯片电极的扩展焊盘，增大了CSP的可焊接面积，可以有效地改善现有CSP封装结构一有效焊接面积较小问题，提升CSP的焊接附着力和CSP后端产品的可靠性及生产良率，同时相比于现有CSP封装结构二，本申请的CSP封装结构没有固晶焊料，可以有效的避免后段温度过高引起的CSP固晶焊料二次熔融的问题，解放后端产品的温度局限，适用于多次回流焊的复杂工艺。
基本信息
专利标题 ：
一种高光效CSP封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123230880.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-17
授权号 ：
CN216450674U
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
皮保清王洪贯罗德伟石红丽
申请人 ：
中山市木林森电子有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市小榄镇木林森大道1号1-9幢/11幢一楼/12-15幢
代理机构 ：
中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
杨连华
优先权 ：
CN202123230880.6
主分类号 ：
H01L33/60
IPC分类号 ：
H01L33/60 H01L33/50 H01L33/62
法律状态
2022-05-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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