一种全方位出光的白光LAMP LED的封装结构
授权
摘要
本实用新型提出了一种全方位出光的白光LAMP LED的封装结构，包括导电支架、发射杯、蓝光LED芯片、含黄色荧光粉的荧光胶层以及透明胶层。本实用新型使用透明胶层完全包覆荧光胶层，使得蓝光激发黄色荧光粉散射发出白光，在顶部发光的同时实现底部透光，实现了全方位出光，且还能够在二次封装脱模时保护荧光胶层，保证了LED的性能。
基本信息
专利标题 ：
一种全方位出光的白光LAMP LED的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022528888.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-05
授权号 ：
CN213636025U
授权日 ：
2021-07-06
发明人 ：
张雄
申请人 ：
苏州弘磊光电有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中经济开发区兴南路18号3幢
代理机构 ：
广州博士科创知识产权代理有限公司
代理人 ：
马天鹰
优先权 ：
CN202022528888.X
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/50
法律状态
2021-07-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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