一种出光均匀的COB封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种出光均匀的COB封装结构，包括LED载体、LED芯片、粘接剂、键合线、阻挡墙、光扩散层和光转换层；粘接剂在LED载体上的固晶区域形成固晶粘结层，LED芯片置于固晶粘结层上，LED芯片通过键合线与LED载体连接，光扩散层覆盖在LED芯片上方及四周，光转换层覆盖在光扩散层上方，LED芯片、光扩散层和光转换层的外围被阻挡墙包围连接。本实用新型在LED芯片上方及四周包覆光扩散层，光扩散材料均匀地分散在光扩散层中，芯片蓝光通过光扩散材料的表面进行无数次光折射达到光扩散即匀光的作用，芯片蓝光在光扩散层进行充分扩散后全部进入光转换层，COB光源发出的白光更加均匀，提升了COB的光品质。
基本信息
专利标题 ：
一种出光均匀的COB封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122605512.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-28
授权号 ：
CN216528945U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
韦锦星苏佳槟
申请人 ：
硅能光电半导体（广州）有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市黄埔区开源大道11号A4栋201室
代理机构 ：
广州容大知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘新年
优先权 ：
CN202122605512.9
主分类号 ：
H01L33/58
IPC分类号 ：
H01L33/58 H01L33/50 H01L33/48 H01L25/075
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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