光反馈结构及其封装方法
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摘要
本公开提供了一种光反馈结构及其封装方法，包括太赫兹量子级联激光器和高阻硅超球镜，所述高阻硅超球镜的入射平面的中心位于所述太赫兹量子级联激光器的前端面内，所述高阻硅超球镜的入射平面用于收集所述太赫兹量子级联激光器发出的激光，所述高阻硅超球镜的出射球面用于反馈及汇聚所述太赫兹量子级联激光器发出的激光，增加所述太赫兹量子级联激光器的第二激光模式的激射强度，以通过调控所述太赫兹量子级联激光器的第一激光模式和第二激光模式的强度比。本公开还提供了一种封装方法，能够实现太赫兹小尺寸平顶高斯光束的高效输出。
基本信息
专利标题 ：
光反馈结构及其封装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113381289A
申请号 ：
CN202110650811.6
公开（公告）日 ：
2021-09-10
申请日 ：
2021-06-10
授权号 ：
CN113381289B
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
李媛媛刘俊岐刘峰奇骆军委翟慎强张锦川卓宁王利军刘舒曼梁平胡颖
申请人 ：
中国科学院半导体研究所
申请人地址 ：
北京市海淀区清华东路甲35号
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
周天宇
优先权 ：
CN202110650811.6
主分类号 ：
H01S5/0225
IPC分类号 ：
H01S5/0225 H01S5/02315 H01S5/02326 H01S5/06 H01S5/065 H01S5/20 H01S5/00 G02B5/00
法律状态
2022-05-17 ：
授权
2021-09-28 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01S 5/0225
申请日 : 20210610
申请日 : 20210610
2021-09-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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