无机封装180度出光的LED透镜结构及制作方法
公开
摘要
本发明涉及一种无机封装180度出光的LED透镜结构及制作方法，该LED透镜结构包括透镜本体与连接层，连接层附着于透镜本体的底部，连接层为金锡合金层，连接层与封装基板的金锡合金层通过共晶焊接连接；透镜本体凹设有封装碗杯腔，封装碗杯腔用于容纳LED芯片。本无机封装180度出光的LED透镜结构通过将金锡合金的连接层与封装基板的金锡合金层共晶焊接连接，实现无机封装；通过透镜本体凹设有封装碗杯腔，在无机封装过程中，封装基板无需制作内腔碗杯或金属内框，可以进行平面封装基板封装，实现180度透明出光；本LED透镜结构无需有机胶进行化学键合粘接，实现了无机气密封装焊接，因为180度透明出光，既提高了LED光源的可靠性，又提升了LED的光效和光功率。
基本信息
专利标题 ：
无机封装180度出光的LED透镜结构及制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114300600A
申请号 ：
CN202111643828.5
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-12-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
郑小平王新强童玉珍王琦
申请人 ：
北京大学东莞光电研究院
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区沁园路17号
代理机构 ：
东莞恒成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
姚伟旗
优先权 ：
CN202111643828.5
主分类号 ：
H01L33/54
IPC分类号 ：
H01L33/54 H01L33/58
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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