无机LED封装结构
授权
摘要
本实用新型实施例公开了一种无机LED封装结构，包括：基板，第一焊盘及第二焊盘，第一焊盘的面积大于第二焊盘的面积，第一焊盘与第二焊盘间隔设置于基板上，围框件，固定于基板上，围框件围绕第一焊盘及第二焊盘设置，围框件上设有焊接层，芯片，固定于第一焊盘上，封盖，表面设有金属层，金属层焊接于焊接层上。本实用新型所有物料及工艺过程中均为无机物或金属，没有有机物成分，所以本封装发明为全无机封装工艺，能够完美的解决紫外UVLED的封装遇光封盖容易脱落的问题。
基本信息
专利标题 ：
无机LED封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021953353.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-09
授权号 ：
CN213425012U
授权日 ：
2021-06-11
发明人 ：
马志华
申请人 ：
深圳市立洋光电子股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道上屋社区石环路202号创富科技园B栋3-5层
代理机构 ：
深圳中细软知识产权代理有限公司
代理人 ：
孙凯乐
优先权 ：
CN202021953353.0
主分类号 ：
H01L33/62
IPC分类号 ：
H01L33/62 H01L33/48 H01L33/64
法律状态
2021-06-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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