一种深紫外LED全无机气密封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种深紫外LED全无机气密封装结构。封装结构包括含有银层的石英玻璃盖板、含有金属围坝的三维陶瓷基板、焊接层以及深紫外LED芯片；所述深紫外LED芯片贴装于所述三维陶瓷基板金属围坝内的线路层上；所述石英玻璃盖板位于所述三维陶瓷基板金属围坝上表面，且通过所述焊接层实现所述石英玻璃盖板银层与所述三维陶瓷基板金属围坝的气密焊接。通过本实用新型，避免了有机材料的使用，实现了深紫外LED全无机气密封装，从而有效提高了深紫外LED器件长期可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种深紫外LED全无机气密封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920484388.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-11
授权号 ：
CN209896097U
授权日 ：
2020-01-03
发明人 ：
彭洋柳星星陈明祥
申请人 ：
武汉高星紫外光电科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷大道特1号国际企业中心三期3栋3层07号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920484388.5
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48
法律状态
2020-01-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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