一种非气密性BOX封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种非气密性BOX封装结构，具体为非气密性BOX设备领域，包括封装箱，所述封装箱一侧的顶部固定安装有检测箱，所述检测箱的底部固定连通有导风管，所述导风管的另一侧固定连通有连通套板，所述封装箱一侧的顶部开设有连通槽，所述封装箱一侧的中部焊接有防护减震块，所述防护减震块的另一侧焊接有焊接架。本实用新型通过设置防潮装置，使得在进行封装时，由于塑料封装材料属于非气密性性装材料，其耐热性较差，且具有吸湿性，使得封装的防潮性不是很好，此时防潮装置会在封装装置底部进行高度的调节防护，既避免封装装置潮湿的问题，又解决了内部元件受潮损坏的问题，从而提高了封装装置的安全性。
基本信息
专利标题 ：
一种非气密性BOX封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021048661.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-09
授权号 ：
CN212084975U
授权日 ：
2020-12-04
发明人 ：
钟城辉
申请人 ：
深圳市迅飞凌科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区塘头1号路8号创维创新谷A0701
代理机构 ：
深圳市汇信知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵英杰
优先权 ：
CN202021048661.9
主分类号 ：
H01L23/00
IPC分类号 ：
H01L23/00 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
法律状态
2020-12-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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