一种非气密性封装装配结构的光器件
授权
摘要
本实用新型涉及光通信技术领域，具体涉及一种非气密性封装装配结构的光器件，包括光纤接口1、光纤2、管壳3、PCB基板4，所述光纤接口1与所述光纤2连接，所述管壳3与所述PCB基板4固定连接，还包括封装于所述管壳3与所述PCB基板4内的光接收组件41、贴片元件43、内部引脚44；所述PCB基板4外底面设置有外接引脚45，所述光接收组件41、贴片元件43经所述内部引脚44与所述外接引脚45电连通。本实用新型的有益效果是：采用非气密性封装工艺，将光电元件直接封装在PCB基板上，封装工艺简单、成本低、同时能兼容硅光、光子集成等复杂电路设计。
基本信息
专利标题 ：
一种非气密性封装装配结构的光器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920441496.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-03
授权号 ：
CN209690567U
授权日 ：
2019-11-26
发明人 ：
秦海棠夏晓亮王宗旺
申请人 ：
杭州芯耘光电科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市余杭区余杭经济开发区超峰东路2号南楼511室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920441496.4
主分类号 ：
G02B6/42
IPC分类号 ：
G02B6/42
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/24
光波导的耦合
G02B6/42
光波导与光电元件的耦合
法律状态
2019-11-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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