一种提升LED封装产品气密性的结构
授权
摘要
本实用新型涉及LED器件封装领域，特别是涉及一种提升LED封装产品气密性的结构，包含多个芯片组成的基板主体，芯片的正面设有功能区，背面设有多个引脚焊盘，两颗相邻芯片的边角处共同连接有筛孔，引脚焊盘与筛孔连接，两颗相邻芯片之间连接有电镀导线，电镀导线位于两颗相邻芯片不同筛孔的引脚焊盘连接线上用于链接功能区与引脚焊盘的镀层。本实用新型通过对电镀导线的位置设计，可以满足正反面电镀要求，避免水汽从正面进入通道直接接触芯片发光区，从而实现提升封装产品的气密性。
基本信息
专利标题 ：
一种提升LED封装产品气密性的结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021304635.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-06
授权号 ：
CN212695175U
授权日 ：
2021-03-12
发明人 ：
龚文黄见
申请人 ：
苏州晶台光电有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市张家港市杨舍镇国泰北路东侧
代理机构 ：
广州粤高专利商标代理有限公司
代理人 ：
陈伟斌
优先权 ：
CN202021304635.8
主分类号 ：
H01L33/62
IPC分类号 ：
H01L33/62 H01L33/52
法律状态
2021-03-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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