一种提升TO封装气密性的管脚结构及烧结方法
授权
摘要
本发明涉及一种提升TO封装气密性的管脚结构及烧结方法，属于半导体激光器技术领域，管脚结构包括底座管盘和管脚引线，底座管盘设有贯穿孔，贯穿孔内表壁设有纹路较多的图案，管脚引线一端穿过贯穿孔焊接在底座管盘上。本发明取代了传统的成品绝缘子焊接方案，减少了绝缘子贴片焊接的工序，避免了二次烧结影响气密性的隐患，且结构简单，实施方便，可在现有的管脚结构工艺上进行大规模改进，满足市场需求。
基本信息
专利标题 ：
一种提升TO封装气密性的管脚结构及烧结方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112993745A
申请号 ：
CN201911281534.5
公开（公告）日 ：
2021-06-18
申请日 ：
2019-12-13
授权号 ：
CN112993745B
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
张骋梁盼刘琦
申请人 ：
潍坊华光光电子有限公司
申请人地址 ：
山东省潍坊市奎文区高新区新城街道玉清社区金马路9号管芯净化厂房
代理机构 ：
济南金迪知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵龙群
优先权 ：
CN201911281534.5
主分类号 ：
H01S5/02345
IPC分类号 ：
H01S5/02345 B23K31/02
法律状态
2022-06-10 ：
授权
2021-07-06 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01S 5/02345
申请日 : 20191213
申请日 : 20191213
2021-06-18 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
