一种基于立体封装技术的器件管脚连接结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种基于立体封装技术的器件管脚连接结构，包括承载立框，承载立框竖直且左右两个内侧壁上分别设有多个连接悬臂，连接悬臂上设有侧边卡扣，承载立框上对应连接悬臂设有封装外引脚标示杆。本实用新型通过将基体板和多个芯片基体的左右两侧中部依次嵌入在两个处于同一水平面上的侧边卡扣之间，使得树脂灌封后的承载立框上，封装外引脚标示杆伸出树脂块，芯片基体的芯片引脚和基体板处于树脂块内，方便一次性将多个芯片和一个基体板通过树脂灌封在一起，提高了封装效率。
基本信息
专利标题 ：
一种基于立体封装技术的器件管脚连接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021202418.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-28
授权号 ：
CN212322987U
授权日 ：
2021-01-08
发明人 ：
葛文学马玉华孟庆福张水苹
申请人 ：
青岛欧比特宇航科技有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市黄岛区青岛古镇口军民融合创新示范区融合路一号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021202418.8
主分类号 ：
H01L23/48
IPC分类号 ：
H01L23/48 H01L25/065
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
法律状态
2021-01-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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