本实用新型涉及光通讯领域，具体涉及一种器件管脚的焊接系统。所述焊接系统包括激光发射装置，用于产生激光；温度检测模块，用于检测每一所述管脚所在区域的温度；透镜模组，所述透镜模组设有多个且分别与一管脚对应的透镜结构；主控模块，分别与激光发射装置和温度检测模块连接，设置有所述管脚所在区域的温度预设值；其中，所述主控模块获取温度检测模块检测的温度数据，将其与温度预设值进行比较，并根据比较结果，控制调整激光发射装置的激光能量，激光经透镜模组照射至每一所述管脚所对应的焊盘进行焊接。本实用新型能实现具有小间距管脚的器件的精准对位，快速焊接，温度可控，保证器件焊接质量，且占用空间小，可量产，提高生产效率。