用于焊接电线与管脚配置的小型波焊接系统和方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种小型波焊接系统包含介电衬底、传导传热垫以及传导保持垫，所述介电衬底具有穿过其中界定的孔。传导材料与所述孔相关联。所述传热垫和保持垫设置在邻近所述孔处，且所述保持垫具有定位在其上的热激活传导材料。所述传热垫、保持垫以及孔彼此热连通。本发明还描述一种用于利用此系统将组件耦合到衬底的方法。一种电线端接系统包含：介电衬底，其具有表面；传导材料，其设置在所述介电衬底的所述表面上，包括彼此热连通的保持垫和传热垫；以及热激活传导材料，其定位在所述保持垫上。当向所述传热垫施加热量时，热能量行进到所述保持垫以熔化所述热激活传导材料，以便将组件紧固到所述传导材料。本发明还描述一种用于在电线端接系统中将组件耦合到介电衬底的方法。本发明还描述一种用于将管脚耦合到介电衬底的管脚连接系统。所述管脚
基本信息
专利标题 ：
用于焊接电线与管脚配置的小型波焊接系统和方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101238764A
申请号 ：
CN200680008302.7
公开（公告）日 ：
2008-08-06
申请日 ：
2006-03-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
哈罗德·B·肯特詹姆斯·J·莱万特阿龙·T·法恩约瑟夫·R·莱顿萨拉·福克斯
申请人 ：
麦德康内克斯公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
王允方
优先权 ：
CN200680008302.7
主分类号 ：
H05K3/32
IPC分类号 ：
H05K3/32
法律状态
2011-01-05 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101058454999
IPC(主分类) : H05K 3/32
专利申请号 : 2006800083027
公开日 : 20080806
号牌文件序号 : 101058454999
IPC(主分类) : H05K 3/32
专利申请号 : 2006800083027
公开日 : 20080806
2008-10-01 ：
实质审查的生效
2008-08-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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