一种具有优良气密性的LED封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种具有优良气密性的LED封装结构，包括基板与透镜，基板内设有芯片，基板上设有安装台阶，台阶上设有第一金属粘接层，第一金属粘接层上设有银胶层，透镜的下表面设有第二金属粘接层，透镜通过第二金属粘接层与银胶层烧结从而固定粘接在安装台阶上，本实用新型通过银胶层，利用金属间的键合原理，将透镜与基板烧结在一起，与现有的硅胶粘接结构相比，能够大幅度提升气密性与粘接强度，可适用于高温高湿等恶劣环境，有效防止内部芯片受损，提高灯珠的稳定性，延长使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种具有优良气密性的LED封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920540555.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-19
授权号 ：
CN209461487U
授权日 ：
2019-10-01
发明人 ：
王巍罗磊杨从金
申请人 ：
东莞市鸿日电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市黄江镇大冚村富源工业区C栋3楼
代理机构 ：
东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘汉民
优先权 ：
CN201920540555.3
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/56 H01L33/58
法律状态
2019-10-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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