集成透镜的气密性封装组件结构

授权

摘要

本专利公开了一种集成透镜的气密性封装组件结构，包括组件外壳、盖板、透镜、一级光阑、二级光阑、滤光片、芯片模块、电极板。组件内设置两级光阑，其中二级光阑贴近芯片表面，用于固定滤光片。透镜兼作组件窗口，通过焊接或者环氧胶固定于盖板上，利用光学对中设备实现芯片模块与透镜的对中。所有部件装配完成后组件内充惰性气体保护，并完成气密性焊接。该类型组件可以实现室温或低温应用，透镜作为组件窗口，不仅能满足气密性封装的要求，也能保证高精度光学配准的要求。同时，组件内集成多级光阑，可有效降低芯片视场内背景辐射、杂散光的影响。

基本信息

专利标题：

集成透镜的气密性封装组件结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020619439.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-23

授权号：

CN212010989U

授权日：

2020-11-24

发明人：

莫德锋刘大福陈俊林范崔李雪龚海梅

申请人：

中国科学院上海技术物理研究所

申请人地址：

上海市虹口区玉田路500号

代理机构：

上海沪慧律师事务所

代理人：

郭英

优先权：

CN202020619439.3

主分类号：

H01L31/0203

IPC分类号：

H01L31/0203 H01L31/0232 H01L31/101