一种LED封装用透镜结构及其LED封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其是一种LED封装用透镜结构及其LED封装结构。其中透镜结构包括光学透镜和套装在光学透镜周侧的金属环，所述金属环的底部向下延伸凸出于光学透镜的底面形成有环状凸出部。本实用新型通过将透镜结构从LED封装结构中独立出来，预先在光学透镜的周侧套装上金属环的结构，以形成用于LED封装用的封装透镜，特别是利用金属环上的环状凸出部，以便于与LED结构中的基板进行完美结合，从而可以避开或解决封装LED器件时有机物的老化问题；并且通过透镜结构加工与LED封装工艺分离的方式，针对不同的LED器件，只需要预先定制设计不同尺寸的透镜结构，降低封装工艺的难度和成本，提高产品质量和效率。
基本信息
专利标题 ：
一种LED封装用透镜结构及其LED封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921921765.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-08
授权号 ：
CN210607327U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
徐伟元
申请人 ：
徐伟元
申请人地址 ：
湖南省长沙市芙蓉区芙蓉中路二段80号
代理机构 ：
深圳市汉唐知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘海军
优先权 ：
CN201921921765.3
主分类号 ：
H01L33/58
IPC分类号 ：
H01L33/58
法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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