基于超声波焊接的透镜结构和UVLED封装结构
授权
摘要
本实用新型属于LED封装技术领域，具体涉及一种基于超声波焊接的透镜结构，包括透光体和支撑体，所述透光体与支撑体之间设有金属体，所述透光体具有第一连接面，所述支撑体具有第二连接面，所述金属体与所述第一连接面固定连接，所述金属体与所述第二连接面相抵持，所述金属体由振动体赋予高频振动，由此将所述金属体加热。本实用新型通过金属连接所述透光体和支撑体，透光体与支撑体安装时通过超声焊接固定连接，由于金属连接件的化学性质稳定，在紫外光的照射下金属连接件的性质不会发生改变，因此得到UVLED封装结构的窗口片或透镜不会因为连接材料的变性与支架分离脱落，有效的延长了UVLED的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
基于超声波焊接的透镜结构和UVLED封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202023275510.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-12-29
授权号 ：
CN216354274U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
郑世鹏吴学坚程寅山徐钊郑朝曦
申请人 ：
深圳市佑明光电有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明区玉塘街道玉律社区第七工业区第1栋1003(在玉塘街道玉律社区第七工业区第2栋402设有经营场所从事生产经营活动)
代理机构 ：
深圳中创智财知识产权代理有限公司
代理人 ：
文言
优先权 ：
CN202023275510.X
主分类号 ：
H01L33/58
IPC分类号 ：
H01L33/58 H01L33/48
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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