超声波传感器封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种超声波传感器封装结构，包括壳体及设于壳体内腔前端工作面上的传感器芯片，还包括设于壳体内腔并压设于传感器芯片后表面上的弹性垫片。采用弹性垫片，能够起到起振的作用，能够有效提高传感器芯片的灵敏度，提高传感器的测量精度；采用接线板接信号线，可通过漆包线与传感器芯片相连，不易脱落，也方便信号线的接入；采用顶柱的压置，使得接线板、弹性垫片、传感器芯片之间贴合，避免间隙内持胶影响弹性垫片的起振效果，使弹性垫片的弹性得到更好的发挥，且起到填充壳体内腔以减少灌胶用量。
基本信息
专利标题 ：
超声波传感器封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020657005.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-26
授权号 ：
CN212432327U
授权日 ：
2021-01-29
发明人 ：
邵旭东
申请人 ：
上海迪纳声科技股份有限公司
申请人地址 ：
上海市青浦区盈港东路6555号3幢
代理机构 ：
上海远同律师事务所
代理人 ：
张坚
优先权 ：
CN202020657005.2
主分类号 ：
G01H11/08
IPC分类号 ：
G01H11/08 H01L23/04 H01L23/06 H01L23/18 H01L23/48
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01H
机械振动或超声波、声波或次声波的测量
G01H11/00
通过检测电或磁特性的变化测量机械振动或超声波、声波或次声波
G01H11/06
用电的方法
G01H11/08
用压电装置
法律状态
2021-01-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
