LED透镜的丝印封装方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及LED封装技术领域，尤指一种LED透镜的丝印封装方法，包括如下步骤：LED芯片与LED基板完成电气连接；将丝印钢网与LED基板对位，向丝印钢网倒入无机粘合剂，进行丝印封装；取出完成丝印封装的LED基板，将透镜与LED基板进行贴合，获得无机封装LED结构；对无机封装LED结构进行检测后，再进行固化，从而形成LED的气密性封装结构。本发明采用无机气密封装焊接技术形成优化封装结构，提高LED出光效率。
基本信息
专利标题 ：
LED透镜的丝印封装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114335297A
申请号 ：
CN202111682183.6
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
郑小平王新强童玉珍王琦
申请人 ：
北京大学东莞光电研究院
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区沁园路17号
代理机构 ：
东莞恒成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
姚伟旗
优先权 ：
CN202111682183.6
主分类号 ：
H01L33/52
IPC分类号 ：
H01L33/52 H01L33/58 H01L33/62
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 33/52
申请日 : 20211228
申请日 : 20211228
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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