一种LED集成封装的复眼阵列透镜制备方法
实质审查的生效
摘要

本申请公开了一种LED集成封装的复眼阵列透镜制备方法,该方法包括以下步骤:步骤1:制备集成光源电路板,所述集成光源电路板上包括多个发光点;步骤2:在每个所述发光点上安装发光晶片,并连接好所述发光晶片的正负极电路;步骤3:对每一个所述发光点进行封胶成型,使每个所述发光点上形成曲面透镜结构。本申请的LED集成封装的复眼阵列透镜制备方法,步骤简单,采用在集成光源电路板上方形成曲面透镜结构,实现光能出光率比平面封装形式提升20%‑30%,另一方面,采用在发光点上形成分离式的复眼阵列透镜组,实现出光后的光线整形比单一曲面透镜的光线整形效果好、轴向光线强、发光角度小的性能,适合远距离传播。

基本信息
专利标题 :
一种LED集成封装的复眼阵列透镜制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114447197A
申请号 :
CN202210085556.X
公开(公告)日 :
2022-05-06
申请日 :
2022-01-25
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
金振华
申请人 :
金振华
申请人地址 :
广东省广州市白云区翰云路290号503房
代理机构 :
广州市华创源专利事务所有限公司
代理人 :
汪小梅
优先权 :
CN202210085556.X
主分类号 :
H01L33/58
IPC分类号 :
H01L33/58  H01L25/075  B29C43/02  B29L11/00  
法律状态
2022-05-24 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 33/58
申请日 : 20220125
2022-05-06 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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