本发明涉及光学技术领域，且公开了优化透镜封装工艺的新型集成光传感芯片，包括芯片支架、光发射芯片和感光芯片，在芯片支架上通过固晶工艺固定光发射芯片和感光芯片，将光发射芯片、感光芯片与芯片支架之间通过键合线相连接，所述在芯片支架上盖合有外壳。外壳的底部开设有凹槽，外壳开设有倾斜侧壁的开孔，通过开孔在所述外壳和芯片支架之间滴入透明胶可形成凸起的微透镜结构，且微透镜结构与芯片支架能紧密结合，采用点胶工艺形成透镜，相比于模压工艺更加简单，且可以根据应用需要调整透镜形状，设计了具有新型封装结构的集成光传感芯片，使其封装工艺更加简单。