一种陶瓷气密性封装延期执行电路，能控制信号作出不同的延迟时间处理，同时满足武器装备小型化的的要求，并且进一步提高产品的性能与可靠性水平。包括陶瓷基板，在陶瓷基板上粘接有陶瓷管壳，在陶瓷基板设有厚膜电阻和焊盘，在陶瓷基板上焊接有侧插引腿，其特殊之处是：所述陶瓷管壳的长度为21.9‑22.9mm、宽度为10.5‑11.5mm，在陶瓷基板上采用导电胶粘接固化有单稳态多谐振荡器芯片、二极管芯片、稳压二极管、延迟电容、充电电容和晶闸管芯片，其中多谐振荡器芯片布置在陶瓷基板的中下部，晶闸管芯片和延迟电容分别布置在多谐振荡器芯片的左右两侧。