本实用新型公开了一种电子延期体封装装置，涉及电子延期体封装技术领域。包括封装箱和设置在封装箱上的传送带，所述封装箱的内部设置有定型装置和从动组件，所述定型装置包括加热定型箱，所述加热定型箱的底部转动安装在封装箱的内壁上，所述加热定型箱上开设有放置槽，所述封装箱的内壁上转动安装有齿轮，所述放置槽的里侧被放置板贯穿且与放置板滑动连接。通过设置的定型装置配合从动组件，在将电子延期体放入热缩套管后，将装有电子延期体的热缩套管经由传送带输送至加热定型箱内时，拨板可以将每个装有电子延期体的热缩套管分别拨送至不同的加工位，进而实现可以同时对多个电子延期体进行封装，提高了生产效率。