一种电子延期体封装装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子延期体封装装置,涉及电子延期体封装技术领域。包括封装箱和设置在封装箱上的传送带,所述封装箱的内部设置有定型装置和从动组件,所述定型装置包括加热定型箱,所述加热定型箱的底部转动安装在封装箱的内壁上,所述加热定型箱上开设有放置槽,所述封装箱的内壁上转动安装有齿轮,所述放置槽的里侧被放置板贯穿且与放置板滑动连接。通过设置的定型装置配合从动组件,在将电子延期体放入热缩套管后,将装有电子延期体的热缩套管经由传送带输送至加热定型箱内时,拨板可以将每个装有电子延期体的热缩套管分别拨送至不同的加工位,进而实现可以同时对多个电子延期体进行封装,提高了生产效率。
基本信息
专利标题 :
一种电子延期体封装装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122891762.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-23
授权号 :
CN216233336U
授权日 :
2022-04-08
发明人 :
王鹏封心品孙章林何江平
申请人 :
深圳雪峰电子有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区西丽街道松坪山社区宝深路109号国民技术大厦1508
代理机构 :
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 :
杨春
优先权 :
CN202122891762.3
主分类号 :
B65B51/10
IPC分类号 :
B65B51/10 B65B5/00 F42C11/06
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B65
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械,装置或设备,或方法;启封
B65B51/00
密封或紧固包装件的折叠口或封口的装置或方法,例如扭绞袋颈的
B65B51/10
施加或产生热或压力或它们两者的结合
法律状态
2022-04-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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