一种UV-LED无机封装结构
授权
摘要
本实用新型提供一种UV‑LED无机封装结构，包括底座，所述底座上设有用于容纳芯片的容纳槽，所述底座上表面设有第一金属镀层，所述底座上设有透镜，所述透镜通过银胶层固定于底座的上端面上、并将芯片封闭于容纳槽内部，所述透镜底面上与所述银胶层粘接的部位设有第二金属镀层。本实用新型具有简化的结构设计，封装可靠性高且良品率高。
基本信息
专利标题 ：
一种UV-LED无机封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921536381.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-16
授权号 ：
CN211125687U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
李澎刘新科孙连根李冬张延君
申请人 ：
天津中环电子照明科技有限公司
申请人地址 ：
天津市西青区李七庄街天祥工业区天祥道51号
代理机构 ：
天津企兴智财知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈雅洁
优先权 ：
CN201921536381.X
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/58 H01L33/62
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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