一种深紫外LED无机封装器件
授权
摘要
本发明涉及一种深紫外LED无机封装器件，包括：陶瓷基板，所述陶瓷基板包括一凹槽；蓝宝石玻璃，安装在所述陶瓷基板的上表面，所述蓝宝石玻璃具有菲涅尔透镜阵列；紫外LED芯片，焊接在所述凹槽的内部空间，所述紫外LED芯片具有正极和负极，该正极和负极位于紫外LED芯片的底部；第一金属层，被镀于所述正极和负极上；第二金属层，被镀于所述凹槽的底面；第三金属层，被镀于所述第一金属层和第二金属层之间。本发明可以降低深紫外LED封装光学窗口‑空气界面之间的全反射损失，同时增加发射光的耦合能力，增强深紫外LED的光提取能力，有利于极大地提高深紫外LED器件的出光效率，可以呈现出更好的发光性能。
基本信息
专利标题 ：
一种深紫外LED无机封装器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122785105.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-12
授权号 ：
CN216354275U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
冯雪兰高炯健
申请人 ：
深圳市双马星光电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区沙头街道新洲南路文化创意园H馆5楼13A号房
代理机构 ：
深圳市尔逊专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周盈如
优先权 ：
CN202122785105.0
主分类号 ：
H01L33/58
IPC分类号 ：
H01L33/58 H01L33/48 H01L33/62
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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