一种全无机封装的倒装UV-LED器件
授权
摘要
本实用新型提供了全无机封装的倒装UV‑LED器件，包括盖板、UV‑LED芯片、基板，所述UV‑LED芯片内嵌于所述盖板内并与所述基板共晶连接。本实用新型提供的全无机封装的倒装UV‑LED器件，由于UV‑LED芯片与盖板之间紧密贴合而无其他介质填充，使得器件具有较高的出光效率、较好的散热、较佳的可靠性及更大的出光角，同时，该器件尺寸小，相对于行业内目前低功率的3535支架，本实用新型提供的全无机封装的倒装UV‑LED器件尺寸为0808或1010甚至更小，便于集成。
基本信息
专利标题 ：
一种全无机封装的倒装UV-LED器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020181427.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-19
授权号 ：
CN210640264U
授权日 ：
2020-05-29
发明人 ：
孙雷蒙杨丹葛鹏刘芳
申请人 ：
华引芯（武汉）科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道999号未来城龙山创新园一期A5北区4栋7层701单元706室
代理机构 ：
杭州宇信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张宇娟
优先权 ：
CN202020181427.7
主分类号 ：
H01L33/00
IPC分类号 ：
H01L33/00 H01L33/10 H01L33/48 H01L33/52 H01L33/64
法律状态
2020-05-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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