本实用新型公开了一种倒装LED器件，包括基板，所述基板内壁中部开设有凹槽，所述凹槽内壁中部安装有硅胶体，所述硅胶体顶端两侧均焊接有金属凸点，所述金属凸点顶端中部粘结有铝箔垫片，所述铝箔垫片顶端中部安装有散热层，所述散热层顶端中部安装有盖板，所述散热层内壁中部开设有限位槽，所述限位槽内壁底部开设有涂胶槽，所述限位槽内壁中部粘结有晶片，所述散热层顶端边部安装有圆环，本实用新型结构科学合理，使用安全方便，通过盖板、圆槽、涂胶槽、限位槽和晶片，能够对晶片进行快速安装，降低晶片的安装难度，且将封装胶涂覆至涂胶槽内部，防止晶片和散热层粘结时的封装胶涂覆至金属凸点上，保证了金属凸点能够正常使用。