一种防漏蓝倒装LED芯片、LED器件
授权
摘要
本实用新型公开了一种防漏蓝倒装LED芯片、LED器件，所述LED芯片包括衬底、设于衬底上的发光结构、以及n个刻蚀台阶，n≥1；第1个刻蚀台阶沿着衬底表面向发光结构一侧进行刻蚀，后一个刻蚀台阶沿着前一个刻蚀台阶进行刻蚀，n个刻蚀台阶呈阶梯型从衬底表面向发光结构一侧延伸。本实用新型通过对衬底的侧壁刻蚀形成n个刻蚀台阶，有效增加荧光粉与衬底侧壁的接触面积，使得荧光粉更好地附着在衬底的侧壁上，从而减少芯片侧面漏蓝，提高出光效率；此外，还可以有效减少荧光粉的用量。
基本信息
专利标题 ：
一种防漏蓝倒装LED芯片、LED器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921189831.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-26
授权号 ：
CN210156416U
授权日 ：
2020-03-17
发明人 ：
余金隆庄家铭
申请人 ：
佛山市国星半导体技术有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区狮山镇罗村朗沙广东新光源产业基地内光明大道18号
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
胡枫
优先权 ：
CN201921189831.2
主分类号 ：
H01L33/20
IPC分类号 ：
H01L33/20 H01L33/50 H01L33/00
法律状态
2020-03-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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