一种基于倒装芯片超薄LED显示器件
公开
摘要
本发明公开了一种基于倒装芯片超薄LED显示器件，包括外壳，所述外壳内腔顶部的两侧均固定安装有PCB，所述外壳内腔顶部的两侧均焊接有引脚，所述外壳的内部并位于内腔的上方设置有LED倒装芯片，所述LED倒装芯片的底部设置有倒装芯片基板，所述外壳的内壁填充有环氧固定胶。本发明通过设计改进的产品厚度可以更薄，小尺寸的数码管可以做到2.5mm厚度，传统工艺的数码管产品厚度至少为5mm，因此产品可用适用于对厚度有严格要求的场所；具有传统LED数码显示器件的所有物点和优点；因发光腔厚度胶PCB背面厚度降价，可以大大减少灌封的环氧树脂，即减少原材料用量，同时解决了高度受结构影响，无法做到超薄显示的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种基于倒装芯片超薄LED显示器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114583036A
申请号 ：
CN202210347934.7
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-04-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李俊
申请人 ：
佛山市顺德区艾力森数码电子有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区容桂穗香村委会中心河路1号首层之二
代理机构 ：
北京和联顺知识产权代理有限公司
代理人 ：
江楠竹
优先权 ：
CN202210347934.7
主分类号 ：
H01L33/52
IPC分类号 ：
H01L33/52 H01L33/48
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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